向台積電下戰帖！英特爾推次世代玻璃基板封裝方案

商傳媒｜記者許方達／綜合報導

英特爾持續在晶片技術上與台積電互別苗頭，創新日（Intel Innovation 2023）前夕，英特爾宣布推出首款用於下一代先進封裝的「玻璃基板」，並計劃於2026年至2030年量產。

英特爾強調，「玻璃基板」將比目前的有機材料更堅固、更高效，可以承受更高的溫度，圖案變形減少50%，並具有超低平坦度，可改善曝光深焦，並具有極其緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩定性。

英特爾宣稱，此方案將可讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝。

英特爾先進封裝資深經理Mark Gardner指出，「英特爾願意讓客戶只使用晶圓製造服務的其中一部分，也就是說，客戶可以委託其他晶圓代工業者生產晶片，而英特爾只做封測」。英特爾同時強調自身優勢在於：提供安全供應鏈、分散地緣風險，加上現階段在美國晶片代工廠增強先進封裝能力，種種跡象顯示「英特爾迎戰台積電的新攻略」正在成型。

英特爾致力提升美國晶片代工廠先進封裝能力，迎戰台積電的新策略逐漸成型。圖片來源：英特爾

業者分析，「玻璃基板」封裝方案主要是用來解決CPO（Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）中，光電信號互聯的難題。不過，目前核心層本來就有特殊玻璃材料，且內含在PCB載板；但相關技術仍不成熟，現階段仍在實驗室技術開發中。

相較矽基材料來說，玻璃的彈性模量（材料抵抗形變能力，數值愈高對彈性變形的抗力愈大）更大、硬度更大，可以有效解決大尺寸晶片的翹曲問題，從而提高系統的良率與可靠性。若成功實現量產，確實有望帶來新一代的光通信革命。