半導體供應鏈汎銓擬配4.5元現金股利 連2年配息率逾八成

產業中心/綜合報導

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技 (6830) 公布2023年全年合併營收達新台幣18.8億元，年增8.93％，並寫下歷年新高記錄，受惠半導體相關客戶材料分析(MA)委案持續熱絡，助力整體營運保持正向發展，2023年全年稅前淨利3.39億元、稅後淨利2.61億元、稅後每股盈餘(EPS)5.59元。此外，今日董事會決議通過2023年盈餘分配案，2023年擬配發每股4.5元現金股利，現金股利配發率達80.5％，並已連續2年現金股利配發率達八成以上水準，以期將公司營運回饋給全體股東共享。

汎銓受惠國際半導體相關大廠仍積極推進先進製程研發，加上汎銓戮力穩步擴大檢測分析團隊、檢測分析工法精進，挹注旗下材料分析(MA)委案隨著客戶需求熱絡而保持良好動能，係2023年材料分析(MA)業務比重仍達80％以上，尤其看好先進製程導入環繞式閘極(GAA)電晶體結構技術，以及半導體產業區域化發展趨勢明確下，憑藉汎銓於材料分析(MA)領域具備獨步全球領先檢測分析專利、精密分析工法，加上長期與半導體上、中、下游客戶深厚業務合作黏著度，今年仍秉持擴增整體檢測分析量能、加速啟動海外市場佈局計畫等，包括旗下竹北營運二廠新據點已正式啟用，並持續掌握最新型分析設備進廠及完成新機台驗收後投入營運貢獻，同時仍維持今年第三季加入日本分析新營運據點目標方向，以期創造2024年營運更為明顯成長表現。

展望未來營運，看好各國政府全力扶植當地半導體產業聚落，以及國際知名半導體相關大廠陸續提高今年資本支出計畫，並積極加大先進製程技術開發等，皆有助於創造汎銓整體業務長期有利發展條件，公司亦積極擴大材料分析(MA)業務動能，可望在新產能、加大海外市場開拓、深化材料分析關鍵專利及分析工法等佈局成效展開，挹注汎銓未來營運成長動能無虞。