美中晶片戰煙硝四起，拜登政府週一(23日)宣布對中國成熟製程晶片啟動「301調查」，此類晶片應用於汽車、家電及電信設備，涵蓋範圍相當廣泛。美國貿易代表戴琪(Katherine Tai)指出，此調查旨在保護美國及其他國家的晶片產業，同時抵制中國國家主導的晶片產能擴張。
即將離任的總統拜登已宣布，從明年1月1日開始對中國半導體徵收50%的關稅，同時將中國太陽能和多晶矽的稅率提高到50%。美國商務部長雷蒙多表示，目前有高達三分之二的美國產品使用中國成熟製程晶片，而半數以上的美國企業，包括一些國防產業在內，對其晶片來源一無所知；此發現令人擔憂，並成為調查的關鍵驅動力。
成熟製程晶片技術含量雖然相對較低，但應用範圍極廣，遍及到日常消費品、醫療設備以及汽車電子等重要領域。美國政府認為，中國透過國家補貼的方式，大幅壓低晶片價格，對市場導向的競爭者構成強大威脅。
中國商務部指責美方啟動「301調查」是保護主義行為，警告此舉將損害美國企業利益，進一步擾亂全球晶片供應鏈。中國政府表示將採取一切必要措施維護其合法權益，展現其強硬立場。同時，情報技術產業理事會(ITIC)對於拜登政府在總統交接期間啟動調查表示關切，並敦促相關調查需以客觀及協作方式進行，以避免對全球經濟與供應鏈產生負面影響。
值得注意的是，此調查的時機接近美國總統交接。根據聯邦公告，301調查將於1月6日開放公眾意見，並計劃於3月舉行公開聽證會，預計在一年內完成，且由川普政府接手此調查，或利用調查結果加速實施高達60%的關稅，以實現其對中國進口商品的強硬貿易政策。
「301條款」曾在2018至2019年期間，用來對約3700億美元的中國進口商品加徵25%的關稅，直接引發長達三年的美中貿易戰，本次調查將進一步擴及下游商品及關鍵產業，如：國防、汽車和醫療設備。本次調查還將特別關注中國生產的碳化矽基板及半導體晶圓，這些材料對晶片製造至關重要。美方官員強調，此調查的最終目的是建立更加安全且可持續的全球晶片生態系統。
美中晶片爭端持續升溫，根據中媒報導，中國晶片企業面臨嚴峻挑戰，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家晶片相關企業倒閉或註銷，單在2024年將有超過1.46萬家企業倒閉。不過，中國晶片產業目前呈現出兩極化的發展態勢，儘管前景堪慮，在今年新註冊晶片企業數量仍多達52401家，數據雖低於2023年，卻也顯示出中國晶片市場仍對創業抱有高度熱情。
