陶氏公司將在2025 SEMICON Taiwan展示高級半導體有機矽膠技術
攜高效導熱材料，熱融型矽膠與MEMS封裝材料，推進半導體封裝能源效率與可持續性能提升 台北2025年9月10日 /美通社/ --…
訊息平台
邁向「未來醫院」— 院所領袖齊聚暢談 數位醫療與在宅照護藍圖
TGHA、高醫附醫與臺灣AZ共邀南區11間核心醫療院所領袖，共同剖析在宅醫療未來藍圖。圖/高醫附醫提供商傳媒｜記者彭耀／台北報導全球智慧醫院浪潮加速…