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AI競逐白熱化 SK海力士推全球首款第5代HBM

商傳媒|記者許方達/綜合報導

AI軍備競賽在全球發燒,南韓記憶體晶片大廠「SK海力士(SK hynix)」21日宣布,已成功開發出用於AI伺服器的新產品「HBM3E」,並誇口是全球最高規格的AI應用DRAM,目前正提供樣品給客戶進行性能測試,預計於2024年上半年進入量產。

SK海力士表示,最新產品「HBM3E」不僅在速度(AI記憶體產品的關鍵規格)領先市面產品,在容量、散熱和相容性等各方面都達到業界最高標準。數據顯示,「HBM3E」每秒能夠處理超過1.15TB的數據,相當於在1秒鐘內,可以處理超過230部全高清(高解析度)的電影;「HBM3E」的散熱性能也較上一代提升約10%。

圖片來源:SK hynix

輝達超大規模和高性能運算副總裁伊恩巴克 (Ian Buck) 表示,「與SK力士在高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,縮寫HBM)合作已久,對方提供領先的加速運算解決方案,期待『HBM3E』新品繼續提供下一代AI運算效能」。

南韓媒體《Businesskorea》也指出,三星電子計劃在今年下半年推出第5代HBM產品「HBM3P」,該產品可能被命名為「Snowbolt」;不僅如此,三星電子還計劃在2024年生產第6代HBM。由此可證,未來AI產品的高需求與優化,正推動產業競逐進入白熱化階段。

不過,《日經新聞》最近彙整全球10大半導體廠設備投資計畫後發現,包括英特爾、格芯、美光、台積電、SK海力士以及共同營運合資工廠的美國威騰電子與日本鎧俠等6家廠商,已大幅減少對設備的相關投資,其中對記憶體晶片的設備投資下滑幅度最大、估年減44%;對電腦與資料中心使用的運算用半導體投資則預計減少14%。

報導指出,中國經濟放緩、全球通膨隱憂,令半導體大廠對投資態度轉趨謹慎;截至6月底為止,有公開數據的9家半導體大廠合計庫存價值高達889億美元,與去年同期相比增加1成,與晶片嚴重短缺前的2020年相比則大增7成。全球10大半導體製造商今年度製造設備投資額,預估將是4年來首度下滑,且減幅恐創10年來最大。