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偷吃步!華為秘密打造晶片鏈 企圖繞過美方禁令

商傳媒|記者許方達/綜合報導

華為在高雄夢時代的分店週一(21日)正式熄燈號,這也宣告華為在台灣市場所設立的實體店舖已全部收攤。美中科技戰重創華為在全球的產品布局,並阻斷其晶片發展;不過,《彭博》取得美國半導體產業協會(SIA)簡報指稱,華為正計劃建構一個秘密的半導體製造鏈,企圖繞過美方制裁。

美國商務部於2019年將華為列入實體清單(entity list),隨後幾乎全面禁止華為和美國公司合作。報導指出,華為已透過其他公司的名義收購2家晶片廠,及正在建設第3座晶片廠,並藉此在深圳取得約300億美元(約新台幣95576億)的補助資金;簡報中沒有具體說明這筆資金屬於現金補助、貸款或其他激勵措施。

SIA的報告也列舉華為以其他公司名義,支持位於深圳周邊的5座工廠,並強調「在沒有華為標籤」的情況下營運,外國供應商很難知道他們是在與華為打交道。若華為真如SIA所指,以其他公司名義購買和建設廠房,這家電信巨頭或許能規避美方限制,間接採購美國晶片生產設備以及其他原本被禁止購買的商品。美國商務部工業與安全局表示,正在監控事態發展,並準備在必要時採取行動。

為了打贏晶片大戰,中國正挹注大規模資金輔助國內半導體產業發展。SIA在簡報中估計,中國境內正打造至少23個晶片廠,到2030年投資額將超過1000億美元。SIA認為,到2029年或2030年,中國可望在成熟製程(28奈米製程或45奈米製程)部分取得全球過半產能。