訊息平台

SEMI報告出爐!全球晶圓廠設備支出可望「先蹲後跳」

商傳媒|記者許方達/整理報導

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季「全球晶圓廠預測報告」,晶圓廠設備支出有望「先蹲後跳」。在全球需求放緩下,全球晶圓廠設備支出從2022年歷史高點的995億美元,下滑15%至今年的840億美元;不過,明年整體支出可望受惠於半導體庫存調整結束、高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加等因素,支出總額預估可回升15%、來到970億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「今年設備支出下滑幅度較預期小,明年回升強勁,這代表半導體產業正走出低迷,旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長」。

受惠產業對先進和成熟製程節點長期需求成長,晶圓代工業今年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,預估明年產業回溫,將帶動設備採購金額擴增至515億美元,較今年成長5%。

至於低迷許久的記憶體產業,SEMI預估明年支出總額將年成長65%來到270億美元,在今年下降46%後強勁反彈。

整體市場來看,台灣持續引領設備支出,明年穩坐全球晶圓廠設備支出領先地位,可望年增加4%來到230億美元。韓國位居第二,預計明年支出來到220億美元,較今年成長41%,這也代表記憶體領域邁向復甦。

由於美中科技戰延燒,中國持續受限美國出口管制,儘管明年總支出額仍有200億美元、排名全球第3,不過整體較今年下降。SEMI表示,中國的晶圓代工業者和垂直整合製造商(IDM)將持續布局投資成熟製程。

美洲地區仍維持第四大支出地區,並預計創下歷年新高,支出總額預計將來到140億美元,年成長率達23%。歐洲和中東地區也將續創佳績,支出總額成長41.5%、達80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。

展望全球半導體產能,SEMI表示,從2022年到明年,全球半導體產業產能持續向上攀升,在2022年增加8%後,預估今年和明年產能將維持5%及6%的成長幅度。