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行政院拍板「晶創台灣方案」!10年投入3000億布局

商傳媒|記者許方達/綜合報導

行政院院會週四(2日)通過國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱:晶創台灣方案)報告案,規劃113年科技預算120億元,未來10年(113至122年)共投入3000億元經費來執行。

國科會表示,「晶創台灣方案」第一期自2024年啟動、為期5年,以晶片結合生成式AI等關鍵技術,帶動各行各業全產業發展。並以四大布局,包括:結合生成式AI與晶片帶動全產業創新、強化國內培育環境吸納全球研發人才、加速產業創新所需異質整合及先進技術、利用矽島實力吸引國際新創與投資來台。

為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰,國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作,超前部署提出「晶片驅動台灣產業創新方案」。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠補充說明,明年的科技預算120億有四個布局,其中第2和第3加起來差不多占120經費的3分之2,第1和第4則有3分之1;10年3000億計畫分兩期,科技預算平均250億(10年共2500億),投資基金和公共建設加起來共500億,平均每年約300億。規劃初期於113年先投入120億,114年起按照整個時局的變化會再增加投入的預算。

對於台灣半導體廠的擴廠計畫,吳政忠表示,「台灣的半導體以台積電為龍頭,大的半導體場布局不會放在同一個地方,尤其是台灣也沒有那麼大,北中南都有相對的布局」。