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華為新筆電L540遭拆解 發現內含台積5奈米晶片

商傳媒|記者許方達/綜合報導

加拿大半導體產業研究公司TechInsights受《彭博》所託,進行拆解華為最新款筆電青雲L540作業,發現內部所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片;當時正值美國準備切斷華為取得晶片的敏感時機點,因而破除市場對中國半導體技術已取得「大躍進」的揣測。

圖片來源:華為官網

去年8月、華為所推出的新款手機Mate 60 Pro,因搭載「中芯國際」製造的7奈米處理器,進而引發各界質疑,中國半導體產業是否已成功「突圍」美方制裁、並在先進製程技術取得關鍵性突破。

然而,TechInsights這次拆解華為產品,卻發現內含台積電5奈米製程製造的麒麟9006C處理器,其組裝與封裝時間大約落在2020年第3季。儘管目前還不清楚,華為究竟如何採購到3年前的處理器;不過,自美國開始切斷華為取得全球晶片零組件與設備以來,華為一直在囤積重要的半導體。

華為在2019年就被列入美國的實體清單,直到2020年、美國管制禁令升級後,台積電才停止接受華為訂單。因此過去幾年,華為在晶片研究與備貨方面投入龐大資金,同時在中國政府的大力支持下,華為也積極打造自家的重要零組件供應鏈。