訊息平台

台積電稱霸晶圓代工 去年Q4市占衝61.2%、創新高

商傳媒|記者許方達/綜合報導

研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,台積電3奈米高價製程貢獻營收比重大增,去年第4季全球晶圓代工市占率衝上61.2%,不但創新高,更遙遙領先三星的11.3%。至於一直把台積電當假想敵的英特爾超落漆,受到CPU新舊產品世代交替、備貨動能不彰等因素影響,英特爾去年第4季晶圓代工事業遭力積電(1%)、合肥晶合集成(1%)及世界先進(1%),聯手擠出前十大榜單。

根據統計,去年第4季全球前十大晶圓代工廠中,高達六家廠商市占率均衰退;前十大廠市占率總和則維持與前一季相當、達95%。法人解讀,這代表同業流失的市占幾乎都被台積電吸走。

不僅在晶圓代工節節敗退,三星在高頻寬記憶體(HBM)的競爭版圖也敬陪末座,《路透》報導指出,三星電子在HBM晶片落後的其中一個原因,是堅持使用稱為非導電薄膜(NCF)的晶片製造技術,進而導致一些生產問題;而SK海力士則是以大規模回流模製底部填充(MR-MUF)方法,來解決NCF的弱點。

三星決定改採MUF技術,突顯AI記憶體晶片版圖競爭激烈。圖片來源:美光

目前全球記憶體龍頭美光(Micron)搶先宣布,已正式量產最新高頻寬記憶體HBM3E,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。根據市場推估,SK海力士的HBM3生產良率約達60%至70%,至於三星的HBM3晶片良率則落在10%至20%。

消息人士透露,為了追趕進度,三星決定轉換跑道、改採購用於處理MUF技術的晶片製造設備,也正與材料製造商進行洽談,其中包括日本長瀨。要看到三星使用MUF技術大規模生產AI高階晶片,預計最快可能要到明年才能準備就緒,在此之前三星還需要進行更多測試。