登峰造極！輝達最強AI晶片GB200 Grace Blackwell登場

商傳媒｜記者許方達／綜合報導

萬眾矚目的輝達AI盛會GTC(GPU Technology Conference)正式登場，執行長黃仁勳強調發表全球最強晶片「Blackwell B200」，這款新的AI晶片是由2080億個電晶體組成，數量超出輝達先前所推出產品的兩倍以上。黃仁勳表示，「30年來，我們一直在追求加速運算，目標是實現深度學習和AI這方面的變革性突破。生成式AI是我們這個時代的決定性技術；Blackwell則是推動這場新工業革命的引擎」。

AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳，在GTC大會上宣布推出新款人工智慧晶片Blackwell B200。圖片來源：輝達

黃仁勳說明，「Blackwell」平台是針對上兆極限規模的生成式AI應用而生，其命名主要是紀念美國國家科學院首位黑人院士David Harold Blackwell。搭載B200晶片的GB200 Grace Blackwell超級晶片系統採用台積電4nm製程，運用多晶片封裝技術，將兩塊Blackwell GPU晶片封裝在單一巨型晶片上，每個GPU內含1040億個電晶體，因此一塊B200晶片可內含2080億個電晶體。Blackwell為B100、B200和GB200加速器提供動力，其性能為20 petaflops，H100為4 petaflops，額外的處理能力將使人工智慧公司能夠訓練更大、更複雜的模型。

殺手級AI晶片Blackwell GB200配備2080億個電晶體，採用台積電客製化N4P製程製造。圖片來源：輝達

GB200超級晶片還能再透過NVLink，於單一機架內串接總計18組單一GB200運算節點，構成 GB200 NVL36，或是串接18組雙GB200運算節點構成「GB200 NVL72」，其推理性能較H100提升高達30倍左右。B200可支援多達10兆參數的模型，以進行AI訓練和即時大型語言模型(LLM)推理。

Blackwell創新平台將提供強大算力，用於構建和運行兆級參數的大型語言模型，實現即時生成式AI。圖片來源：輝達

包括：亞馬遜雲AWS、GOOGLE雲、微軟雲Azure 和甲骨文雲基礎設施Oracle Cloud Infrastructure，都將成為首批提供Blackwell支援執行個體的雲端服務供應商。此外，輝達雲合作夥伴計畫的成員公司Applied Digital、CoreWeave、Crusoe、 IBM Cloud 和Lambda，也將成為首批提供Blackwell執行個體的雲端服務供應商。黃仁勳強調，「透過與世界上最具活力的公司合作，我們將實現AI在各行各業的承諾」。