商傳媒｜記者許方達／綜合報導
台積電「2024年技術論壇」台灣場次今(23日)登場，今年活動主軸聚焦AI，由亞洲業務處長萬睿洋率先開講，其中提到「AI發展可追溯到1950年代，發展至今超過70年，1997年IBM超級電腦深藍打敗西洋棋王，2015年DeepMind戰勝歐洲圍棋冠軍，此外2022年ChatGPT橫空出世，2024年多模態大型語言模型如雨後春筍般湧現，能夠將文字指令快速轉換栩栩如生影片，全球共同見證AI新時代到來，這會是新篇章」。
萬睿洋指出，台積電4奈米到7奈米的先進製程，可用於訓練AI大型語言模型；除了高效能平台，目前在車用電子也看到龐大的算力需求，高能效算力至關重要，這需要5奈米、甚至3奈米的邏輯技術。台積電持續挑戰製程微縮極限，為滿足客戶AI創新對高效能運算的大量需求，3D晶片堆疊和先進封裝日趨重要。
未來幾年內，台積電有望能在單晶片整合超過2000億個電晶體；透過3D封裝，能夠整合超過1兆個電晶體，是振奮人心的技術突破。萬睿洋表示，「AI具備預測與自動化決策能力，可以改變世界，預估2030年將會有超過10萬個生成式AI與人型機器人；此外，今年也會有超過2.4億隻AI手機，AI將會掀起第4次世界革命」。
台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在演講中指出，台積電4奈米到7奈米的先進製程，可用於訓練AI大型語言模型。另外，台積電推估，在未來5年、伺服器AI處理器將以50%的年複合成長率增加，到2028年、成長將占台積電營收超過20%。
侯永清進一步說明，台積預期不含記憶體的半導體成長將達10%，全球晶圓代工預估成長15至20%(未包含英特爾IFS)，隨著AI/HPC資料中心強勁，台積電持續擴張生態系統夥伴，目前已把記憶體、載板、封測與測試夥伴納入其中，建構從晶片一路提供到封裝的完備整合方案。
