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升級雙倍續航力、記憶容量 華碩新一代掌機 ROG Ally X 開放預購

記者柯宗鑫/台北報導

去年(2023)由華碩推出的Window電競掌機ROG Ally,市場上獲得不錯的評價,在2024 Computex展前夕,華碩正式發表了新一代掌機版本ROG Ally X,除了系統規格提升之外,在不少細節部分也做出調整強化。ROG Ally X建議售價25,999元,目前全通路已開放預購。

▲ 於Computex展前夕發表的華碩新一代掌機 ROG Ally X 。(圖:柯宗鑫攝)

▲ 兩代掌機的規格對照表。(圖:柯宗鑫攝)

首先在外觀上,從上一代的白色款,ROG Ally X轉變為酷炫潮黑,包括儲存空間、記憶體、電池續航力均大幅提升。系統採用AMD Ryzen Z1 Extreme處理器,記憶體也從16GB提升到24GB 的 LPDDR5X 記憶體,內建1 TB容量SSD,但是配備M.2 2280介面規格插槽,讓使用者可以輕鬆升級儲存裝置。顯示器則是擁有Full HD 120Hz高更新率,支援FreeSyncTM Premium技術,解析度更高、更強效能、畫面更逼真。

 

▲ ROG Ally X的細節做出不少調整。(圖:柯宗鑫攝)

作為可攜帶的掌機,續航力相當重要,ROG Ally X配備80 Wh電池,為原先兩倍,是目前市場上最大電池容量。此外,人體工學、散熱和連線能力也有不少改善,例如手把部分,形狀圓潤、按鈕和搖桿排列更符合人體工學,扳機鍵傾斜易按度提升;背後的自定義M1/M2鍵相對縮小,以降低誤觸率;搖桿模組可承受500萬次循環,並配備堅固彈簧,十字鍵耐用度強化,為格鬥和復古遊戲提供精確的八向指令輸入。

▲ ROG Ally X散熱效率大幅提升。(圖:柯宗鑫攝)

ROG Ally X整機重量僅678g,為配合大容量電池配置,ROG Ally X採用尺寸縮小23%的新風扇,利用厚度薄50%的風扇葉片改善氣流;風扇外殼中的兩個新通道,將空氣引導至上方邊緣的第三個排氣口。散熱方案進化,使通過裝置的風量增加24%,不僅為內部組件散熱,還為觸控螢幕降溫多達6°C。

▲ 搭配開賣的掌機攜行包,以及 140W GaN 充電器。(圖:柯宗鑫攝)

至於I/O連接埠,則以雙USB Type-C取代XG Mobile,其中一個相容於Thunderbolt,使用者可輕鬆與第三方擴充基座和外接顯示卡,實現廣泛的相容性。

▲ ROG Ally X的完整規格。(圖:柯宗鑫攝)

周邊配備部分,官方同步推出了掌機攜行包,以及 140W GaN 充電器單獨購買。現在起至年底前購買ROG Ally X,登錄送3個月PC Game Pass序號,ROG護照會員加碼送6個月,最高享 1年Game Pass。