傳台積電招手三家科技巨頭 合資接手英特爾晶圓代工

《路透》報導，全球晶圓代工龍頭台積電打算找AI晶片領頭羊輝達、AMD及博通（Broadcom）合資，共同經營英特爾的晶圓代工業務。四位知情人士指出，該合資企業將由台積電負責營運英特爾晶圓代工部門，但不會擁有超過50%的股份；此外，高通（Qualcomm）也曾收到台積電的合作提議。

知情人士表示，這項合資計畫仍處於早期階段，且美國政府極為關注。據傳，美國政府曾與台積電溝通，希望能協助重振英特爾事業，避免這家美國半導體龍頭持續衰退，進而影響美國半導體自主供應鏈。

根據報導，英特爾去年淨損高達188億美元，創下自1986年以來首次年度虧損紀錄；英特爾晶圓代工部門截至去年底的資產價值達1,080億美元，但經營狀況不佳，已成為該公司財務上的重大負擔。美國政府不希望英特爾或其晶圓代工業務完全落入外資手中，因此任何交易都需要獲得政府批准。

知情人士透露，台積電在與英特爾商討合資事宜前，已向輝達、AMD、Broadcom等主要晶片設計大廠進行溝通，尋求更多企業加入這項合資計畫。該計畫的相關消息首次曝光之際，台積電才剛與美國總統川普共同宣布投資1,000億美元，在美國增建五座晶圓廠，展現其深化美國市場的決心。

目前，上述美國半導體公司對參與TSMC-Intel合資計畫持開放態度，其中輝達和Broadcom已開始在英特爾工廠測試18A製程技術，AMD也正在評估該製程是否符合自家產品需求；然而，業界普遍認為，台積電和英特爾之間的合作仍面臨龐大技術挑戰，兩家公司採用的製程技術、化學材料及設備架構均存在顯著差異。

兩名知情人士透露，英特爾董事會對台積電合資案持支持態度，並已展開談判，但部分高層仍持反對立場。事實上，英特爾前執行長基辛格（Pat Gelsinger）曾將發展晶圓代工業務視為公司轉型關鍵，但在去年12月被董事會逼迫下台後，公司戰略也出現變化。英特爾目前由兩名聯合CEO暫時領導，並已暫緩推出新款AI晶片。

此外，合資案的其中一個爭議點為英特爾18A製程技術。知情人士透露，今年2月的談判中，英特爾高層曾向台積電表示，其18A製程技術優於台積電的2奈米技術，該言論可能影響雙方合作的進展。這也顯示英特爾內部仍希望保留技術優勢，不願輕易交出代工業務的主導權。