上海 2025年7月3日 /美通社/ — 全球領先的電子設計與製造服務供應商──USI環旭電子股份有限公司,宣布成功交付一項Level 10 等級的全系統聯合設計製造(JDM)專案,協助國際客戶開發一款輕量化 AI 邊緣運算伺服器平台,廣泛應用於醫療、零售與工業場域。
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及,市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)報告,預測顯示,此市場將持續強勁成長,至2028年預計將接近3,780億美元。這項支出涵蓋企業與服務供應商在硬體、軟體、專業服務,以及邊緣解決方案相關代管服務上的綜合投入。環旭電子此次專案正是回應此趨勢,協助客戶搶佔市場先機,加速產品上市進程。
此JDM設計服務由環旭電子提供從系統架構、硬體設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與製造服務。該產品聚焦於AI邊緣應用,具備擴展性與低功耗特性,符合客戶在實際部署中的各項技術要求。該產品鎖定歐洲與北美市場,協助企業快速導入高效能、易於整合的邊緣運算平台,以應對日益增長的數據處理與 AI 推論需求。
「此次Level 10 JDM專案充分展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力,」環旭電子雲端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示:「我們不僅提供頂尖的工程專業技術,更深刻理解市場需求脈動,協助客戶在保有產品智慧財產權的同時,大幅縮短產品上市時程。」
環旭電子擁有超過二十年機架式與直立式系統的設計與交付經驗,持續以策略合作夥伴的角色,協助全球客戶打造下一代電子解決方案,在快速變化的科技市場中保持競爭優勢。
關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼:601231)
USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商,在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊,環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。