商傳媒｜吳承岳／台北報導
人工智慧（AI）浪潮持續推升全球半導體需求，東亞主要經濟體正成為最大受益者之一。隨著AI應用從模型訓練逐步邁向大規模推論階段，半導體需求結構也開始出現變化，除了高效能晶片與高頻寬記憶體（HBM）持續受惠外，儲存裝置與記憶體市場也迎來新一波成長動能。
根據日本《鑽石週刊》分析，過去兩年AI產業發展主要集中於大型語言模型訓練階段，市場對高效能GPU與HBM需求快速增加，使台灣與韓國成為全球供應鏈的核心受益者。
數據顯示，2025年韓國半導體出口額預計年增18.1%，台灣半導體出口成長幅度更高達26.2%，反映AI基礎建設投資持續推動晶片需求攀升。
其中，台灣在先進晶片製造領域持續保持領先地位。全球晶圓代工龍頭 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 持續擴充先進製程產能，而韓國則憑藉 Samsung Electronics 與 SK hynix 在HBM市場的優勢，成為AI記憶體供應的重要支柱。
然而，市場焦點正逐漸從AI模型訓練轉向實際應用與推論運算。
隨著企業開始部署AI代理人（AI Agent）、智慧搜尋、企業知識管理以及生成式AI服務，資料儲存需求同步大幅增加。除了高效能運算晶片之外，NAND Flash等儲存型記憶體的重要性也快速提升。
產業分析認為，AI推論階段需要持續調用大量歷史資料與外部資訊，進而帶動資料中心、雲端服務及企業儲存設備需求成長。這使過去較少受到關注的記憶體產品重新成為市場焦點。
在此趨勢下，日本半導體產業開始展現新的成長動能。
根據統計，日本2026年4月半導體出口額較去年同期大幅成長41.8%，其中記憶體產品對整體成長貢獻接近三成。市場研究機構預估，全球記憶體供應吃緊狀況可能延續至2028年以後，為日本相關企業帶來長期受惠機會。
除了需求成長之外，日本也正積極重建本土半導體產業鏈。
近年來，包括 Micron Technology 、TSMC 以及 Rapidus Corporation 等企業，均持續加碼日本市場投資。
根據規劃，多座先進半導體生產基地將於2027年至2028年間陸續投入營運。市場普遍認為，這不僅有助於提升日本晶片製造能力，也將同步帶動設備、材料、化學品與精密製造等周邊產業發展。
值得注意的是，全球半導體競爭已逐漸從單純製造能力延伸至供應鏈完整度競賽。
美國積極推動晶片法案、歐洲發展本土晶片產業、日本重建半導體製造體系，而台灣與韓國則持續擴大先進製程與記憶體技術優勢。全球半導體供應鏈正進入新一輪投資循環。
分析人士指出，AI應用正從少數科技企業逐步擴散至金融、醫療、製造、零售及政府部門，未來數年仍將持續推動晶片需求成長。
從GPU、HBM到NAND Flash，從先進製程到封裝測試，AI正在重新塑造全球半導體產業版圖，而東亞地區憑藉完整供應鏈與技術優勢，仍將是這波AI產業革命的核心受益者。
