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AI 基建商機爆發 台積電、艾司摩爾領軍晶片股

圖/示意圖

商傳媒|何映辰/台北報導

隨著人工智慧(AI)基礎建設的快速擴張,半導體產業成為近期股市上漲的核心動力。根據《Simply Wall St》的分析,費城半導體指數(Philadelphia Semiconductor Index)錄得史上最佳單季表現,帶動道瓊、標準普爾 500 指數及那斯達克綜合指數等主要指數走揚。在這波晶片熱潮中,有三檔相關股票受到市場關注。

台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing),簡稱台積電,作為全球領先的晶圓代工廠,負責生產用於高效能運算(HPC)、智慧型手機、車用系統、物聯網(IoT)設備及消費性電子產品的先進積體電路。台積電年度營收高達新台幣 4 兆 1,039 億元,全數來自其晶圓代工業務,客戶遍及美國、中國、台灣、日本、歐洲、中東及非洲等地區。《Simply Wall St》指出,台積電憑藉其純晶圓代工模式與龐大規模,在全球 AI 及 HPC 需求中扮演核心角色。然而,過度依賴外部融資、地緣政治風險集中以及產能吃緊的報導,仍是台積電面臨的潛在挑戰。

艾司摩爾(ASML Holding)則是晶片製造供應鏈中的關鍵環節。該公司提供複雜的微影設備、軟體與服務,協助晶片製造商在半導體晶圓上印製微小圖案,其中包括生產最先進 AI、資料中心及智慧型手機晶片所需的極紫外光(EUV)微影設備。艾司摩爾年度營收達 337 億歐元,幾乎壟斷 EUV 微影市場,擁有 29.7% 的高利潤率及超過 40% 的股東權益報酬率(ROE,即公司運用股東資金創造獲利的能力)。公司擁有 450 億歐元的龐大訂單積壓,並上調全年財測,吸引大量 ETF 及基金配置。不過,中國市場的出口管制風險、完全依賴高風險負債融資,以及股價波動性高,仍是其潛在風險。

相較於前兩者,Integral Acquisition Corporation 1 是一家特殊目的收購公司(SPAC),旨在澳洲與紐西蘭地區收購或合併一家或多家科技公司,因此投資人持有的是未來交易的機會,而非一家現有營運公司。該公司目前沒有營收,處於虧損狀態,且股東權益為負值,完全依賴外部借款。《Simply Wall St》提醒,該公司流動性差、資訊揭露有限,且董事會缺乏獨立董事,引發了治理及資金方面的疑慮。儘管成功的併購消息可能迅速改變公司前景,但對於願意承擔高風險的投資人而言,其空白支票結構、資產負債表風險及產業焦點,將決定未來交易條件及潛在的上升空間。

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