商傳媒｜吳承岳／台北報導
日本印刷電路板（PCB）大廠 IBIDEN（揖斐電）於 2026 年 2 月宣布，將投資 5000 億日圓，擴大用於人工智慧（AI）伺服器的半導體封裝基板產能。這項投資將用於該公司在岐阜縣興建中的大野新工廠，投資規模遠超過該公司年營收。業界人士分析，此舉顯示 IBIDEN 欲鞏固其在 AI 伺服器關鍵零組件供應鏈中的領先地位。
IBIDEN 的封裝基板被視為 AI 伺服器的核心組件，如同人體的中樞神經系統，負責傳輸訊號並支撐晶片運作。若缺乏高品質的基板，再先進的晶片也無法發揮效用。儘管 IBIDEN 對一般消費者而言可能較為陌生，但其產品對 Intel（英特爾）、Nvidia（輝達）等大廠至關重要。在全球供應鏈重組的趨勢下，IBIDEN 的重要性更加凸顯。該公司不僅是單純的零組件供應商，更透過與客戶緊密的設計合作，掌握了產品開發的主導權。
儘管面臨韓國三星電機、台灣欣興電子等同業的競爭，IBIDEN 在高階 AI 應用領域仍具優勢。業界人士指出，封裝基板的生產良率是關鍵，即使 1% 的良率差異，都可能影響公司數百億日圓的年營業利益。IBIDEN 透過數位化長期累積的材料技術，在高良率生產上領先競爭對手。此外，考量地緣政治風險，如台灣海峽情勢，Intel 等大廠也傾向與位於日本的 IBIDEN 合作，以確保供應鏈穩定。
隨著晶片設計趨勢轉向 Chiplet（小晶片），將多個小晶片整合在同一基板上，封裝技術的重要性日益提升。相較於傳統單一晶片，Chiplet 設計需要更大面積、更多層的基板。IBIDEN 此時擴大投資，可望進一步鞏固其在 AI 伺服器基板市場的領導地位。此舉對於台灣半導體產業而言，或將帶來供應鏈上的影響，值得持續關注。
