商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
全球先進半導體設備領導廠商應用材料（Applied Materials），今日宣布其位於矽谷的EPIC Center已擴大合作網絡，除了與台積電（TSMC）建立策略夥伴關係外，更迎來亞利桑那州立大學（Arizona State University）、Rensselaer Polytechnic Institute及史丹佛大學（Stanford University）成為首批學術研究夥伴，共同推動人工智慧（AI）運算所需的新一代半導體技術發展。
應用材料指出，此次學術界合作夥伴的加入，將強化美國從實驗室到晶圓廠（lab-to-fab）的創新管道，並為未來的半導體人才培養打造強大平台。大學研究團隊將與應用材料的科學家及工程師緊密合作，在高效率的研發計畫中探索先進材料、新型製程與元件技術，以及晶片架構的轉變。大學研究人員能藉此機會接觸到最尖端的設備與產業級的研發環境，加速新材料從發現到部署的過程。
亞利桑那州立大學校長Michael M. Crow表示，其大學致力於服務業界，並透過夥伴關係加速半導體技術的突破。Rensselaer Polytechnic Institute校長馬丁·A·施密特（Martin Schmidt）則指出，EPIC Center讓學生與研究人員有機會超越傳統學術研究，直接參與產業規模的創新。史丹佛大學教授H-S·菲利普·王國旌（H.S. Philip Wong）也強調，AI的爆炸性成長正驅使半導體研究人員尋求新材料與新元件，加速了生態系統內部的創新與協作。
此前於今日稍早，應用材料已宣布與晶圓代工龍頭台積電達成創新夥伴協議，雙方將在EPIC Center共同開發下一代半導體元件所需的材料、設備與製程技術。這項合作將聚焦於先進邏輯製程微縮的關鍵挑戰，包括提升功耗、效能與面積的製程技術，以及複雜三維（3D）電晶體與互連結構的新材料和製造設備。應用材料執行長Gary Dickerson表示，應用材料與台積電擁有長達逾30年的深厚合作歷史，此次合作將強化夥伴關係，加速解決晶片製造路線圖上日益增加的複雜性。
EPIC Center代表應用材料在先進半導體設備研發上的一項50億美元投資，旨在顯著縮短突破性技術從研究到商業化所需的時間。該中心預計於2026年投入營運，透過匯聚產業與學術界的頂尖人才，提供晶片製造商更早接觸應用材料研發成果的機會，加速技術導入高量產製造，進而推動AI時代下高效能運算的發展。
