商傳媒｜方承業／綜合外電報導
在輝達（Nvidia）等科技巨頭對人工智慧（AI）晶片的需求強勁帶動下，台灣半導體產業表現亮眼。根據《Tech Times》報導，台灣晶圓代工部門在 2026 年 6 月的總營收達 151.3 億美元，較去年同期大幅增長 54.0%，月增 5.9%。《電子時報》追蹤的台灣半導體產業鏈 13 個環節，當月營收全數呈現年增長，顯示整體產業鏈同步受惠於這波 AI 熱潮。
晶圓代工龍頭台積電的營收數據更為突出。台積電公布 2026 年 6 月合併營收為新台幣 4,426.8 億元（約 138 億美元），月增 6.2%，年增高達 67.9%。這項月增長數據打破了過去四年 6 月份營收連續下滑的季節性趨勢。累計今年上半年，台積電總營收達到新台幣 2.404 兆元（約 750 億美元），較去年同期成長 35.6%。分析師普遍預期，台積電將於 7 月 16 日（星期四）公布的第二季財報，營收將達約 400 億美元，高於去年同期的 300.7 億美元，而每股美國存託憑證（ADR）盈餘預估約 3.81 美元。
不僅是晶圓代工，記憶體次產業在 6 月營收也幾乎呈現年增四倍，主要受惠於高頻寬記憶體（HBM）封裝需求激增。這波需求同時帶動日月光投控等 OSAT（委外半導體封裝測試）廠商及載板製造商的業績。台灣第二大純晶圓代工廠聯電，6 月營收年增 22.9%；今年上半年累計營收達新台幣 1,298 億元，年增 11.3%。台灣最大委外封測廠日月光投控更將 2026 年先進封裝營收目標上調至逾 35 億美元，高於前一季預期的 32 億美元。
這波 AI 驅動的增長與以往半導體景氣循環不同，因為 AI 加速晶片對供應鏈的每個環節都產生同步且不可或缺的需求。例如，輝達的 H100、H200 和 Blackwell-generation GPUs 以及大多數競爭對手的 AI 加速器，都需要台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術。CoWoS 是一種將邏輯晶粒（如 GPU）與高頻寬記憶體（HBM）堆疊在矽中介層上的技術，能實現傳統 2D 封裝無法匹敵的數據傳輸速度和頻寬。
儘管台積電正積極擴大 CoWoS 產能，預計將從 2024 年底的每月約 35,000 片晶圓增長至 2026 年底的每月 12 萬至 14 萬片，增幅達四倍，但這項技術的供應仍是 AI 晶片交付的主要瓶頸。由於 CoWoS 設施所需的專業設備（例如熱壓鍵合機和超精密貼片機）交期長達 12 到 18 個月，導致產能擴張難以快速滿足需求。據報導，輝達已預訂超過 60% 的 CoWoS 產能。
CoWoS 封裝的中介層下方需要 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）作為有機電路板，將晶片封裝連接到伺服器的主機板。然而，ABF 薄膜市場目前面臨結構性短缺。日本味之素掌控全球逾 95% 的 ABF 薄膜供應，並已於 2026 年 5 月宣布將在第三季調漲價格 30%。台灣主要的 ABF 載板製造商欣興電子、南亞電路板股份有限公司和景碩科技目前都滿載運轉，AI 客戶已預訂大部分先進產線，導致 ABF 載板交期從正常的 12-16 週延長至 20-30 週。味之素的 ABF 薄膜生產還仰賴 T-glass 纖維布，此材料同樣面臨短缺，預計將持續到 2027 年。味之素雖已投資 12 億日圓（約 760 萬美元）在岐阜縣興建第三座 ABF 廠，但預計 2032 年才能投產，意味著此材料供應限制在短期內難以緩解。
分析指出，記憶體供需失衡的局面預計將至少持續到 2027 年。由於台積電在 3 奈米和 2 奈米製程上的定價權日益增強，晶圓成本的上漲加上載板和封裝成本的提高，可能會在未來兩到三個產品週期內，反映在高階智慧型手機和筆記型電腦等消費性電子產品的零售價格上。
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