商傳媒｜何映辰／台北報導
新加坡今年四月非石油國內出口（NODX）年增逾 24.5%，遠超《彭博》調查分析師平均預期的 10.9%，創下自 2012 年 2 月以來的最強勁表現。這也是新加坡 NODX 連續第八個月擴張，顯示其在全球 AI 供應鏈中的角色正經歷結構性重估，而非單純的週期性反彈。
根據數據，電子產品 NODX 在四月激增 66.7%，主要由積體電路、碟片媒體產品及個人電腦帶動，這些品項皆與 AI 基礎建設的資本支出密切相關。同時，非電子產品 NODX 也重回增長軌道，年增 10.9%，其中包含藥品、測量儀器及專業機械，後者更反映了半導體上游設備的需求。這種成品電子產品與生產工具需求同步擴張的現象，表明需求不僅僅是庫存回補所致。
從出口目的地來看，四月對美國的 NODX 大幅成長 59.6%，部分可能受到關稅升級前預先出貨的影響。然而，對中國及南韓的 NODX 也分別擴張 37.8% 和 71.2%，主要受專業機械、積體電路及個人電腦需求的驅動。由於中國和南韓並未面臨與美國相同的預先出貨動態，這強烈暗示了全球 AI 硬體組裝的實際需求。
AI 資本支出週期並未顯示放緩跡象。亞馬遜（Amazon）、Alphabet、微軟（Microsoft）、Meta 及甲骨文（Oracle）等大型雲端服務供應商，已承諾在 2026 年共同投入 6,600 億至 6,900 億美元的資本支出，幾乎是 2025 年的兩倍，其中約 5% 將用於 AI 基礎建設。晶圓代工龍頭台積電（TSMC）也將其 2026 年全年營收成長指引上調至 30% 以上。美光（Micron）在新加坡投資 240 億美元興建的 Nand 晶圓廠正在建設中，而另一座 70 億美元的高頻寬記憶體（HBM）封裝廠預計將於 2027 年起貢獻產能，進一步鞏固新加坡在全球半導體設備生產中約 20% 的市佔率。
在此宏觀利多背景下，新加坡交易所（Singapore Exchange）掛牌的半導體相關企業表現備受矚目。UMS Integration 主要為科林研發（Lam Research）及應用材料（Applied Materials）供應前端沉積和科技設備的精密零組件。UMS Integration 2026 年第一季淨利為 1,400 萬新加坡元，年增 43%，並預期 2026 會計年度表現將超越 2025 年。儘管其營收約 80% 來自應用材料，存在客戶集中風險，但與科林研發的合作有助於分散風險。該公司自 2012 年 5 月起持續發放季度股息，並已納入 iEdge Singapore Next 50 Index。
永科控股（AEM Holdings）提供運用其專有 PiXL 散熱管理技術的 AI 和高效能運算晶片測試解決方案。該公司 2026 年第一季營收年增 36% 至 1.169 億新加坡元，淨利更激增 329%。永科控股已將 2026 會計年度全年營收指引上調約 20%，目標區間為 5.5 億至 6 億新加坡元。透過與全球最大晶片測試與封裝服務商日月光半導體（ASE Technology Holding）的新合作夥伴關係，永科控股的潛在市場規模預計到 2028 年可從 30 億美元擴大至 45 億美元，年複合成長率達 22.5%。其股價今年以來已上漲逾 400%，並可能在下一次季度調整中納入 iEdge Singapore Next 50 Index。
福根集團（Frencken Group）則透過其在半導體、醫療和汽車領域製造用於晶圓製造設備、電子顯微鏡和醫療掃描儀的精密機電組件，提供多元化的市場曝光。儘管該公司 2026 年第一季營收因一家主要歐洲生命科學客戶的訂單減少而年減 6.4%，但其新的新加坡機電設施預計將於 2027 年第一季投入使用，以支持長期產能擴張。福根集團也已納入 iEdge Singapore Next 50 Index，並透過艾司摩爾（ASML）的供應鏈提供多元化曝光，儘管部分非半導體業務稀釋了其純半導體產業的關聯性。
總體而言，新加坡四月 NODX 數據證實了該國在 AI 硬體價值鏈多個環節中，具有持久且結構性的關鍵地位。
