護國神山台積電週四（18日）公布第二季財報，受惠AI晶片強勁需求，台積電單季稅後淨利高達新台幣3,982.7億元，年增60.7%，再創歷史新高，同時超越市場預期；台積電預測第三季營收將達318至330億美元，年增38%，續創佳績。
根據《CNBC》報導，台積電第二季合併營收為新台幣9,338億元（約合317億美元），優於市場預期的9,312億元，主因是7奈米以下先進製程持續帶動AI晶片出貨動能。
台積電指出，7奈米以下先進製程在第二季占整體晶圓營收比重高達74%，主力客戶如輝達與蘋果的AI處理器需求大爆發，是主要成長引擎。Counterpoint資深研究總監Brady Wang表示：「AI應用尚處早期階段，產業橫向擴張可望推升中短期需求動能」。
在營收創高之際，台積電也面臨潛在挑戰。美國總統川普對台灣的「對等關稅」尚未定案，產業界屏息以待；儘管雖然雙方仍在協議階段，但若關稅超出預期，恐對國內產業造成衝擊。
此外，台幣升值與消費性電子終端需求疲弱亦是隱憂，研究機構SemiAnalysis分析師昆多賈拉（Sravan Kundojjala）指出，下半年手機與PC品牌可能因全球總體經濟轉弱而調降晶圓訂單，須密切關注消費端變化。根據市場消息，美國對中國晶片出口管制出現鬆動，包括輝達與超微近期已獲得放行許可，得以恢復其特定產品對中國銷售，至於台積電是否能間接受惠，亦是市場關注焦點。
另外，台積電第二季資本支出約96.3億美元，季減4.27%、年增達51.42%，累計上半年約196.9億美元、年增達62.32%。全年維持380至420億美元預期不變，其中70%用於先進製程， 10%至20%用於特殊製程，10%至20%投入先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
因應客戶強勁的結構性需求，台積電持續於海內外建廠擴產；其中，台積電計畫未來數年在國內興建11座晶圓廠和4座先進封裝設施，目前正在新竹和高雄科學園區籌備數期2奈米晶圓廠。
至於海外部分，台積電規畫將在美國合記投資1650億美元，用於先進半導體製造，包括在亞利桑那州設立6座先進晶圓製造廠、2座先進封裝廠及1座大型研發中心，以支援客戶長期且強勁的需求。台積電同時按計畫於德國德勒斯登興建特殊製程技術晶圓廠，目前進展良好，晶圓廠的量產計畫亦將依客戶的需求及市場狀況而定。日本方面，台積電JASM熊本首座特殊製程晶圓廠已於2024年底以非常好的良率開始量產，第二座晶圓廠則訂於下半年稍晚展開。
台積電股價近日盤堅向上，反映投資人對AI業務展望持正向態度，法人預期，若全球利率趨緩與關稅風險可控，將有利台積電維持先進製程與營運領先優勢。
